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FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。
这是通过“二次预训练”实现的，第一次预训练，我们让模型知道各个物体是什么；第二次预训练，我们通过“热力图”让模型重点关注操作对象，让模型学会分辨“什么才是当前任务最重要的东西”。，详情可参考雷电模拟器官方版本下载
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